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M cherryPayment
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@cherryPayment

今天才看到以前的列表中 $ALAB 今天也上涨了14%,从底部也是上涨了40-50%了,希望大家多去看看我一以前的一些贴文,或许会有新的发现。 说到这里了,我也简单聊一下这家公司,当然我在substack也专门写过基本面的分析。 我们需要先了解这家公司才能更好的做出自己的判断因为我们只有看懂当初这三个人在赌的是什么,才明白它今天为什么这么值钱。 Astera Labs 成立于 2017 年,总部在加州圣何塞,是一家 fabless(无晶圆厂) 半导体公司,他们只做设计,芯片部分交给台积电代工。它的三位联合创始人有一个共同出身:全都来自德州仪器(Texas Instruments)。他们在 TI 干的是模拟与高速信号链,用大白话来说就是他们是一群一辈子在跟”信号怎么在铜线里跑得又快又不失真”这件事死磕的人。 正是在 TI 的那些年他们看到了一个别人还没太当回事的裂缝:算力在指数级往上冲,可把算力”连起来”的那套连接技术跟不上。 于是三个人出来创业,专门啃这块硬骨头。 • Jitendra Mohan——联合创始人兼 CEO; • Sanjay Gajendra——联合创始人兼总裁/COO; • Casey Morrison——联合创始人兼首席产品官。 这个组合有多硬?2025 年,他们仨一起拿了安永年度企业家奖(EY Entrepreneur of the Year); 同年 10 月,福布斯报道其中两位联合创始人因为这波 AI 基础设施浪潮,晋身新晋亿万富翁。 这里顺带提一下这个安永年度企业家奖是什么东西:它是Ernst & Young,也就是四大会计师事务所之一从 1986 年起在美国发起、后来推广到全球 60 多个国家的一个企业家评选,算是商业界认可度比较高的一个”创业者荣誉”。 这个奖项的分量主要体现在几点:企业创始人的创业精神、公司成长性、财务表现、创新和领导力这一整套,而不是单看某一年赚了多少钱;历年得主里有不少后来成了大公司的名字,所以在圈里被当作”这个人/这家公司被主流商业界认可了”的一个信号;对还不算家喻户晓的公司来说,拿这个奖是一种背书和曝光。 CEO 的打法属于不去造更快的 GPU,去卖”让 GPU 协作”的那根线,Mohan 和他的团队从第一天起就没想过要去和英伟达、AMD 抢”造大脑”的生意。 他们做的是另一件事:当全世界都在疯狂堆 GPU 的时候,把这些 GPU 缝成”一台机器”的那根线,会变成整个系统里最稀缺、最卡脖子的一环。 这是一种非常典型的”卖铲人”思维:我在写这么多家公司时反复讲过同一句话:我不赌哪家大模型赢,我赌的是所有人都得用的铲子。 Astera 就是这种思维的极致体现:它不掺和算力的军备竞赛,它只做那个”谁赢都得找它”的连接层。 而 Mohan 的”轴”,体现在两个地方。第一,先发卡位。 早在 2019 年,Astera 就拿下了第一批设计导入(design win),2020 年就量产了 PCIe 4.0/5.0 的 retimer,是”协议感知型”中继器的先行者(公开资料)。在连接芯片这个行当里,”先被写进别人的设计里”就是护城河——因为一旦你的芯片进了客户的平台、过了漫长的认证,别人想把你换掉,成本高到离谱。第二,硬件之外再包一层软件。 所以!Mohan 不满足于卖一颗一颗的芯片,他要卖的是一整套”能被远程管理、能自己报警”的连接系统。 把这两点合起来看,你会得到一个很清晰的印象:这是一支懂信号、够专注、又很早就卡住位置的团队。 它不是踩中风口的幸运儿,是蹲在风口下面等了好几年的人。 Astera 干的就是把这道墙一块一块拆掉,它的产品是围绕”连接”这一件事、做全了一整条产品线: ① Aries——目前的营收支柱(约占 2/3 收入) 这是它的看家本领:PCIe/CXL 的智能 DSP 中继器(Smart Retimer)把快要”喊哑了”的高速信号重新整形、放大、续命,让它能跑得更远还不失真。配套的还有智能有源铜缆(Smart Cable Modules),这里官方称在柔性铜缆上做到”业界领先的 7 米可达距离”,这意味着 GPU 集群可以跨机架连起来。2025 年 Aries 这块同比涨了约 70%(公开资料)。 ② Taurus——以太网版的智能铜缆 它可以把同样的信号完整性能力搬到高速以太网组网上,服务那些用以太网做 AI fabric 的客户。 ③ Leo——CXL 内存控制器 通过 CXL 协议给 AI 扩展内存容量和带宽,专门喂那些”要记住一大堆上下文”的 agentic AI 和推理任务。这是一条卡在”内存墙”上的暗线。 ④ Scorpio——最新的增长引擎,也是想象力所在 这是它的智能 Fabric 交换芯片。其中 X 系列(320 lane)被官方称为”业界最大的开放式、内存语义 fabric 交换机”,一颗能顶过去好几颗传统交换芯片、单跳(single hop)就把集群规模撑大。它在 2026 年 5 月发布并扩展了路线图,2026 年一季度开始量产爬坡(公开资料)。为什么它重要?因为交换芯片是连接层里技术含量和单价都更高的环节,官方说光这一个产品的 TAM 就超 100 亿美金、接近公司总盘子的一半——Astera 正从”卖一颗颗中继器”往”卖整张交换网络”升级。 总的来说我买的从来不是哪家大模型赢,是所有人都得用的那根线。 Astera就是这根线里最锋利的一段。 我认识它、记住它、也佩服它

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做一个简单的小总结,目前大家能在我的主页看到一下公司的基本面分析: 我按赛道给大家归好类,其中RKLB 正在收尾 一、硅光 / CPO 光互连全链条(从地基到光模块) $SOI(Soitec):硅光”地基”,Smart Cut 专利墙、特种晶圆垄断者 $IQE:光芯片最底层的 InP 外延片,MACOM 入股,看 10 倍 $AXTI:InP/GaAs 衬底(激光和外延都长在它身上),被中国出口管制卡脖子后腰斩再重生,信念看多·会买入 $SIVE(Sivers):CPO 最上游”造光”的 InP 激光光源,地缘政治资产,重仓看 500 亿——另有单独的**《100 亿估值推演》**专篇 $XFAB:欧洲最大特种晶圆代工/硅光,牵头欧盟 photonixFAB $FOCI:CPO 光纤耦合/FAU,三十年磨”光纤对准硅光芯片”,进英伟达 COUPE Shunsin(讯芯):CPO 先进封装/FAU,蒋尚义掌舵的鸿海系,看 5 倍 $AAOI:濒死垂直整合光模块厂,自造激光芯片迎 AI 换光潮、亚马逊 40 亿绑定,看 10 倍 $NOK(诺基亚):AI 光网络/6G,英伟达 10 亿入股、收 Infinera,看翻倍 $AEHR:晶圆级老化测试小厂,困境反转、补上硅光地图的”测试”环 二、AI 电互联 / 定制芯片(机架内走铜、机架间走光的”电”那半) $CRDO:机架内”走铜”冠军(AEC 有源铜缆+SerDes),质量最高但非垄断咽喉,小仓位跟踪 $ALAB:把 GPU 缝成一台机器的 retimer/fabric,80%+ AI 服务器在用,A+ 生意但太贵、场边观望 $MRVL(迈威尔):全球仅两家能做定制 ASIC 之一,信念看多、锚 1 万亿 三、存储 / HBM SK 海力士:HBM 之王,存储从周期股变结构性成长 $TOWA:HBM 封装模塑设备,2/3 份额隐形冠军,长持 四、AI 供电 / 先进封装 / 代工 $NVTS(Navitas):GaN/SiC 功率半导体,英伟达钦点 800V HVDC,“AI 供电暗线”,看 10 倍 $LPK(LPKF):玻璃基板激光切割设备,LIDE/TGV 量产良率无对手,看 10 倍 $INTC(英特尔):代工/先进制程困境反转,政府入股+英伟达送钱、18A 真实客户 五、AI 软件 / 数据 / 云 / IT $SNOW(Snowflake):AI 数据层最强收费站之一,核心观察、中性偏建设 $INOD:AI 训练数据”军火商”,喂饭七巨头 $ORCL(甲骨文):AI 云/GPU 出租,RPO 6380 亿藏三裂缝,下跌复盘、观望 $IBM:传统 IT 巨头,借单日暴跌 24% 批判性看行业分水岭,无仓位、不接下落刀 $PENG:AI 工厂总包商(集成商、非 IP 拥有者),无仓位 六、太空 & 国防(”太空三篇”+ 国防) $SPCX(SpaceX):航天+星链+xAI,史上最大 IPO、护城河=可复用,无仓位、等 100 $ASTS:卫星直连普通手机,护城河=绑运营商+频谱+主权 $RKLB(火箭实验室):端到端太空(发射+卫星系统+国防),垂直整合、往 GEO 之上爬,信念看多——还在写 $KRKNF:加拿大水下声呐/国防机器人,转型期、高赔率高不确定 七、机器人 Agility:唯一真干活的美国人形机器人,富士康+英伟达 八、组合 / 复盘(非单公司) 分层持仓 / 持仓全景更新:按目标倍数分四档,把持仓当”传感器”看 AI 基建中场 存储/光学/AI 大跌复盘:系统性拆解我写过的公司这波为什么跌 一共 28 家单公司深度 + SIVE 的估值专篇 + 两篇组合/复盘,欢迎大家提出想看的公司基本面分析,你起码得知道自己买的是什么吧

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