看到有说英伟达Rubin上的HBM要减配了，实际情况是什么？应该不是已经开始交付并逐步放量的标准Vera Rubin NVL72减配，而是英伟达计划27年下半年推出的rubin升级版Rubin Ultra版配置规格还没确定下来，多家机构认为相比英伟达之前在GTC上公布的Rubin Ultra激进配置来说，可能最终规格要降低。详细聊聊： 1、标准版Vera Rubin现在的进度 标准Vera Rubin（NVL72）已经开始交付，6月1日前后，Dell率先向CoreWeave交付首批基于Vera Rubin NVL72的系统，CoreWeave完成行业首次完整bring-up和验证。 到7月，已有数十家客户收到测试机架/初期出货，包括CoreWeave、Microsoft、OpenAI、Anthropic、SpaceX AI、Google Cloud、Oracle、Nebius等。部分已在客户数据中心运行。 到秋季会开始更大规模交付，整体进度比Blackwell更顺利，无架组装时间大幅缩短（约5分钟级）。之前老黄和英伟达官方明确否认标准Vera Rubin有重大延期，路线图保持完整。 2、原计划27年下半年推出的Rubin Ultra 版（相当于是标准版的升级）的进展 1）原GTC2026公布的激进配置（目标2027年） （一）计算Die：4个接近光罩极限尺寸（near-reticle-sized）的计算芯粒，集成在单一封装内（相对标准Rubin的2个Die翻倍）。 （二）HBM配置：16个HBM4E堆栈。内存容量：单封装约1 TB HBM4E（业界首款TB级AI加速器）。 （三）采用更先进的封装（CoWoS-L相关），配套新的Kyber机架（垂直托盘、默认液冷），可支持NVL144等高密度配置（单机架最多144个GPU封装），整体算力和带宽目标显著高于标准Vera Rubin。 原来计划配置，单封装性能大幅跃升，强调极致密度和内存容量，用于超大规模模型。 2）6月底 SemiAnalysis等报告称因TSMC CoWoS-L封装基板翘曲（warpage）、光罩尺寸限制、良率/制造执行难题，原四Die + 16 HBM4E设计被取消。TSMC下一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）量产预计要到2028年底-2029年，赶不上2027节点。 可能的调整是四Die方案取消，转向双Die设计（与标准Rubin相同）+ 8个HBM4E堆栈，单封装计算规模和内存带宽大致减半。 容量示例：约384 GB/GPU（例如8个12-Hi、每堆栈48 GB的HBM4E），仍高于标准Rubin的288 GB HBM4，但远低于原1 TB目标。 带宽方面，HBM4E单堆栈速率更高（可达更高pin rate，如16 Gbps级别），但总堆栈数减半，整体仍不及原计划。 这属于相对原计划的明显缩水，但通过机架级扩展（更多封装）可部分补偿系统级性能。 3）7月底 TrendForce最近报告认为Rubin Ultra的HBM规格仍未最终锁定，因供应紧张、价格上涨，NVIDIA优先保障出货量、I/O速度和整体规模。英伟达可能考虑更低规格选项，包括HBM4E 8hi（8层堆栈，容量更低）等。 TrendForce报告提到有四种可能的HBM配置，核心是容量与供应确定性之间的权衡。最终规格预计在2026年下半年验证后确定。英伟达的目标仍是2027年出货，但更务实地平衡性能、成本和可制造性。 总结 1）标准Vera Rubin已经开始量产交付、计划秋季更大规模交付，节奏和规格应该是保持不变。 2）而原计划27年下半年推出的Rubin Ultra 版其配置规格相比原今年GTC大会上宣布激进版（4 Die + 16 HBM4E ≈ 1 TB）可能要调整至双Die + 8 HBM4E ≈ 384GB左右（标准Rubin的288 GB HBM4），但现在还没最终确定具体规格。
关于SemiAnalysis说“英伟达KyberNVL144机架架构出现大规模延迟”这篇推文，可能很多人都不理Rubin，Rubin Ultra两种芯片型号，Oberon和Kyber这两种机架型号的区别是什么？需要关注的点： 1、Rubin是GPU架构（芯片层面），搭配Vera CPU，2026下半年开始量产出货（6月初台北电脑展已经展示量产机型了）使用Oberon机架（NVL72规模）。 2、Rubin Ultra是Rubin的升级加强版（更多内存、更高性能配置），计划在2027年推出，使用Kyber机架。Kyber机架是专门为Rubin Ultra设计的新一代高密度机架，目标是把单机架GPU数量从72提升到144，通过更先进的 NVLink 实现更大的“scale-up 域”（把更多 GPU 像一个大 GPU 一样紧密连接）。 Semi说的延迟就是这个Kyber机架因为PCB中板的可制造性可能出现延迟。 3、在英伟达的规划里，Rubin Ultra NVL144(Kyber机柜架构）本身就要到27年才会推出，量产可能也就到27年下半年去了。毕竟rubin的NVL 72今年才半年才能量产嘛。其实不用过多关注kyber的进度，其实一切按照达子的预期节奏推动，Kyber量产落地也要到明年下半年去了。 4、然后SemiAnalysis说一个原本计划在27年下半年才能量产落地的Kyber NVL144机架架构要落后延迟到28年。大家都再说英伟达要延迟了🤣 重点还是关注今年Rubin NV72（Oberon 机架）量产落地的节奏。
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